原标题：“科创板八条”后首单并购预案出炉 芯联集成拟收购芯联越州剩余72.33%股权

  “科创板八条”发布后，科创板上市公司首单并购预案来了。

  6月22日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司。

  芯联集成表示，通过本次交易，公司对芯联越州的控制力进一步增强，未来将利用上市公司的技术、客户和资金优势，重点支持碳化硅、高压模拟IC（集成电路）等业务发展，更好地贯彻整体战略部署。另外，芯联集成还将实现对一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化整合管理，实现降本增效和规模效应，进而提升公司的盈利能力。

  芯联集成是国内高端功率半导体及MEMS（微机电系统）制造的领先企业，芯联越州是芯联集成二期晶圆制造项目的实施主体，硅基产能约为7万片/月，还前瞻性布局碳化硅MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、VCSELGaAs（砷化镓垂直腔面发射激光器）以及高压模拟IC等更高技术平台的研发和生产能力。

  公告披露，2023年，芯联越州6英寸碳化硅MOSFET国内出货量第一，主要应用于新能源汽车，产品核心技术参数比肩国际龙头水平。2024年4月份，芯联越州8英寸碳化硅MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产。

  芯联集成表示，芯联越州若为上市公司全资持有，还可通过引入产业链上下游重要参与者，推动产业垂直整合，更好地助力碳化硅等业务的快速发展。

  中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛向《证券日报》记者表示：“通过此次并购重组，芯联集成将实现技术协同，加速研发创新，进一步提高产品性能质量；整合优质资源，有助于降低成本，实现规模经济；此外，完善全产业链，还将增强产业话语权，提高供应链的稳定性。”

  第三代半导体材料碳化硅的优势已为业内熟知，随着新能源汽车、光伏、储能等市场快速发展，碳化硅器件及其模组需求持续高速增长。

  公告数据显示，芯联越州2023年度营业收入为15.60亿元，比2022年度的1.37亿元同比增长超10倍。随着芯联越州业务量的增加及产品结构的不断优化，盈利能力有望持续改善。

  科技部国家科技专家库专家周迪向《证券日报》记者表示：“芯联集成完成对芯联越州的全控，将增强公司的持续经营能力，进一步提升硬科技企业的国际竞争力；未来公司集中优势资源重点支持碳化硅等业务发展，是促进新质生产力发展、符合国家战略方向的产业整合升级。”

  6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》提出，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业。

  在今年披露的并购重组方案中，半导体、信息技术、新能源、生物医药等行业为并购热点。同花顺数据显示，截至6月23日，年内已有100家科创板公司发起并购重组。

  周迪向记者表示：“并购重组是科创企业扩大规模、增强实力、提升竞争力的重要手段，也是实现资源优化配置、促进产业升级和转型的重要途径。政策支持可以降低并购重组的成本和风险，为科创企业的发展提供了更好的环境和条件。”（记者吴文婧）