5月24日在北京拍摄的杨建肖像。
2006年，杨建作为创业团队带头人，和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作，创立了天科合达，在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。
在过去的18年里，通过自主研发和技术积累，天科合达已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材料生产全流程，形成一个研发中心、三家全资子公司和一家控股子公司的规模化业务布局。
碳化硅晶片是制造耐高压、耐高温、高频、低能耗半导体器件的理想材料，是国家新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。
杨建现任天科合达总经理，他告诉记者，我国在碳化硅晶片领域已经实现“换道超车”。目前，天科合达的产品实现了对国内外客户的全方位供应，成为全球碳化硅晶片的主要供应商之一。
杨建认为，研发是产业化的基础，但向客户交付高质量产品是终极目标。“写篇文章，发个专利，可能是科研人员初期的一个想法。对于做企业，必须要求成品率的逐渐提升。”
今年5月，北京天科合达半导体股份有限公司获得全国五一劳动奖状。杨建从一个创业者已经成长为碳化硅晶片领域的专家。他说：“创业很累也很艰辛，失败的概率也很高，但是对于我来说是一件非常开心的事情。”
新华社记者 金立旺 摄pagebreak
在天科合达位于北京大兴的公司总部车间，杨建穿上工作服，准备进入洁净车间（1月24日摄）。
新华社记者 金立旺 摄pagebreak
在天科合达位于北京大兴的公司总部车间，工人使用气枪清洁晶片（1月24日摄）。
新华社记者 金立旺 摄pagebreak
在天科合达位于北京大兴的公司总部车间，工人在微观检测工序中录入待检晶片信息（1月24日摄）。
新华社记者 金立旺 摄pagebreak
在天科合达位于北京大兴的公司总部车间，工人在宏观检测工序中进行强光灯检（1月24日摄）。
新华社记者 金立旺 摄pagebreak
在天科合达位于北京大兴的公司总部车间，员工将晶片依次放入研磨工位孔中，进行双面研磨（1月24日摄）。
新华社记者 周荻潇 摄pagebreak
在天科合达位于北京大兴的公司总部车间，工人在多片清洗工序中下料（1月24日摄）。
新华社记者 周荻潇 摄pagebreak
在天科合达位于北京大兴的公司总部车间，杨建（左）和同事在车间一起检查产品质量（1月24日摄）。
新华社记者 金立旺 摄pagebreak
1月24日在天科合达位于北京大兴的公司总部车间拍摄的杨建肖像。
新华社记者 金立旺 摄pagebreak
在天科合达位于北京大兴的公司总部车间，杨建走过总部车间走廊（1月24日摄）。
新华社记者 金立旺 摄pagebreak
在中国科学院物理研究所X楼104室，杨建（右）和中国科学院物理研究所陈小龙研究员（中）、主任工程师王文军合影，纪念他们刚开始合作的那段时光（5月24日摄）。
新华社记者 金立旺 摄pagebreak
5月24日，在中国科学院物理研究所陈小龙研究员办公室，杨建（右）和陈小龙讨论下一步研发方向。
2006年，杨建作为创业团队带头人，和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作，创立了天科合达，在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。
在过去的18年里，通过自主研发和技术积累，天科合达已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材料生产全流程，形成一个研发中心、三家全资子公司和一家控股子公司的规模化业务布局。
碳化硅晶片是制造耐高压、耐高温、高频、低能耗半导体器件的理想材料，是国家新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。
杨建现任天科合达总经理，他告诉记者，我国在碳化硅晶片领域已经实现“换道超车”。目前，天科合达的产品实现了对国内外客户的全方位供应，成为全球碳化硅晶片的主要供应商之一。
杨建认为，研发是产业化的基础，但向客户交付高质量产品是终极目标。“写篇文章，发个专利，可能是科研人员初期的一个想法。对于做企业，必须要求成品率的逐渐提升。”
今年5月，北京天科合达半导体股份有限公司获得全国五一劳动奖状。杨建从一个创业者已经成长为碳化硅晶片领域的专家。他说：“创业很累也很艰辛，失败的概率也很高，但是对于我来说是一件非常开心的事情。”
新华社记者 金立旺 摄pagebreak
在天科合达位于北京大兴的公司总部车间，杨建进入洁净车间前经过风淋系统（1月24日摄）。
2006年，杨建作为创业团队带头人，和中国科学院物理研究所研究团队紧密合作，创立了天科合达，在国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。
在过去的18年里，通过自主研发和技术积累，天科合达已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材料生产全流程，形成一个研发中心、三家全资子公司和一家控股子公司的规模化业务布局。
碳化硅晶片是制造耐高压、耐高温、高频、低能耗半导体器件的理想材料，是国家新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。
杨建现任天科合达总经理，他告诉记者，我国在碳化硅晶片领域已经实现“换道超车”。目前，天科合达的产品实现了对国内外客户的全方位供应，成为全球碳化硅晶片的主要供应商之一。
杨建认为，研发是产业化的基础，但向客户交付高质量产品是终极目标。“写篇文章，发个专利，可能是科研人员初期的一个想法。对于做企业，必须要求成品率的逐渐提升。”
今年5月，北京天科合达半导体股份有限公司获得全国五一劳动奖状。杨建从一个创业者已经成长为碳化硅晶片领域的专家。他说：“创业很累也很艰辛，失败的概率也很高，但是对于我来说是一件非常开心的事情。”
新华社记者 金立旺 摄
