近日，知名研究机构IC Insights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比，2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%，汽车芯片出货量增幅是迄今为止最高的，远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。

“供给跟不上需求”曾是困扰全球汽车行业很长一段时间的主旋律。但事实上，IC Insights的观点表明，汽车芯片短缺的真正原因在于2021年汽车芯片的市场需求激增，而不是半导体供应商无法提高产量。短期内，尽管汽车芯片供应紧张的现象不能完全得到缓解，但进入到2023年，随着汽车芯片产能的不断释放和市场机制的不断完善，全球汽车芯片市场或将呈现供需平衡的新局面。

市场需求激增导致供应紧张

IC Insights发布的数据显示，从出货量来看，2021年，全球汽车芯片出货量达到524亿颗，是2011年（176亿颗）的3倍。从出货量增长幅度来看，2021年，全球汽车芯片出货量的增幅是迄今为止自最高的，轻松超过了2017年汽车芯片出货量20%的增幅。此外，2021年各大厂商向汽车行业销售的芯片数量比新冠肺炎疫情发生之前增长了27%。

由此可见，汽车芯片短缺的真正原因或许并不是半导体供应商无法提高产量。芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示，汽车芯片的供给与需求其实是匹配的，但因为很多汽车芯片的商业周期较长，所以非常容易被囤货。目前有部分汽车芯片被囤积起来了，这导致了市场上出现供应紧张现象。

IC Insights则认为，汽车芯片的市场需求激增是导致2021年汽车芯片呈现供应紧张局面的主要原因。

在接受《中国电子报》记者采访时，艾媒咨询首席分析师张毅特别提到，新能源汽车和智能汽车的发展快速拉动了汽车芯片的市场需求。张毅谈道，在传统工业制造领域，芯片每年产量的增长基本维持在5%～7%之间。从2019年下半年到2020年年中开始，新能源汽车和智能汽车在市场走红，芯片市场需求每年的增幅达到了大约20%。这样的高速增长让汽车芯片市场出现了大约10%的产能短缺。

各大供应商掀起扩产潮

供给端方面，2021年全球各大晶圆厂商掀起一轮轮扩产潮。

台积电2021年4月表示将斥资28.87亿美元扩充南京厂28纳米成熟制程，扩增月产能4万片；同年11月，又宣布于日本兴建12英寸晶圆厂，月产能约4.5万片；同时于中国台湾地区建立7纳米及28纳米晶圆厂，均计划于2024年竣工。

除台积电之外，三星、联电、英特尔、格芯也都在2021年宣布了扩产计划。三星方面，2021年5月，三星计划将系统半导体和代工领域的投资规模增加到171万亿韩元；2021年10月，三星计划在2026年前将晶圆代工产能提高到目前的3倍；2021年11月，三星斥资170亿美元，兴建以5纳米先进制程为主的12英寸晶圆厂。

联电方面，2021年4月，联电与联发科等大型芯片厂共同携手，扩充位于中国台湾的台南科学园区12英寸厂产能。

英特尔方面，2021年3月，英特尔公布了“IDM 2.0”战略，宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂；2021年9月，英特尔宣布将在欧洲地区扩产，并向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂；2021年10月，英特尔在法国和意大利增设工厂，并在德国建立一个主要生产基地。

格芯方面，2021年6月，格芯计划在新加坡投资超过40亿美元，用于建设新晶圆工厂和扩大产能；2021年7月，格芯投资10亿美元在美国纽约上城建造晶圆厂，新工厂能够每年新增15万片晶圆的产能。

因为晶圆代工的产能有一定弹性，所以扩产之下，芯片市场可能会在部分领域达到供需平衡。王笑龙向《中国电子报》记者表示，晶圆代工厂商的产能具有一定灵活度，可以根据市场情况调整自己的产能。比如从2021年下半年开始，液晶面板的驱动IC已经不缺货了，这样厂商就可以挪用产能，来做一些目前产能不够的产品。

但需要注意的是，厂商采取的扩产措施并不会让汽车芯片的产能在短期内立刻增加。王笑龙表示，芯片扩产的难度和成本比较高，相关技术的发展也是一个循序渐进的过程，所以部分厂商扩产的效率会受到一定影响。

创道投资咨询总经理步日欣也向《中国电子报》记者谈道，因为车规级芯片的产线建设门槛较高，所以扩产速度相对缓和。

当前供应短缺有望2023年全面缓解

针对2022年汽车芯片市场能否完全消除供应紧张问题，很多分析师的观点都相对谨慎。张毅向《中国电子报》记者表示，尽管全球汽车芯片的总体出货量已接近530亿颗，但短期内的“缺货”问题仍是广大车企需要迈过的一道坎儿。张毅认为，预计在2023年下半年，汽车芯片的短缺问题会得到一定缓解。

“芯片市场规模较大，产业链条复杂，短期内难以完全达到供需平衡。”步日欣向《中国电子报》记者表示，2022年汽车芯片的供应短缺现象还会存在，但主要体现在结构性缺货。其中的原因在于，车规级芯片的产能分配不均衡，不同品类芯片占据产能的能力不同。

按功能分，汽车芯片可分为MCU、AI芯片、功率类芯片、模拟芯片、传感器、存储器等多种类型芯片。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念对《中国电子报》记者表示，2022年，MCU、AI芯片、功率类芯片这三大类型车规级芯片可能会继续呈现供不应求的局面。考虑到整个供应链，再加上车规级芯片的研发和制作周期相对较长，预计这种局面至少到2023年年初之后才能有所缓解。

新能源汽车和智能汽车的含“芯”量较高。王笑龙告诉《中国电子报》记者，在新能源汽车和智能汽车中，硅基和化合物功率半导体目前都是比较缺乏的。

正如之前所说，芯片制造领域产能的增加是一个循序渐进的过程。那么目前掀起的扩产潮，是否会造成后年的芯片市场出现产能过剩问题？

对此，池宪念认为，由于过去两年全球芯片制造厂产能不断扩张，根据下游市场发展趋势以及汽车芯片供应链发展趋势，预计后年有可能出现产能过剩问题。

张毅则认为，未来3~5年之内，汽车芯片不太可能出现供过于求现象。他表示，目前新能源汽车的市场增长速度非常迅速，燃油汽车的芯片需求量依然不减，因此汽车芯片的市场需求仍将处于高位。（记者 张依依）